第557章419-420章：新手机研发！（4000字）

梁孟松听了也是一愣一愣的。

这高瓴芯片的速度，也太快了一些！

这是拼了老命要保住自己的资金链啊！

他对于高瓴芯片的叠芯方案也是知道的。

不仅仅是知道，更是非常地清楚。

这玩意儿，真的不简单！

芯片堆叠如果是简单的1+1，只要倒装合体，那的确工艺非常简单。

但后果就是算力利用非常低。

1+1=1.3。

你拼了命堆叠了芯片，结果两片芯片加起来，只能达到1.3的作用，那真的毫无意义。

这其实就涉及到了这个时代最先进的封装工艺。

现在高瓴芯片倒腾的，是一个叫倒装芯片引线键合的3d堆芯封装方法。

用这样的方法。

其性能在多项测试中均保证了1+1>1.8。

台及电没有这种新型的叫做abf薄膜的标准流程，而是使用与硅制造更相关的工艺。

这需要芯片制造厂使用东京电子涂布机/显影剂、阿斯麦光刻工具、应用材料铜沉积工具以光刻方式定义对芯片进行再分布层。

此时。

重新分布层（rtl）比大多数osat可以生产的更小、更密集，因此可以容纳更复杂的布线。

也就是说。

先进封装理论上，也是先进制程工艺。

先进制程工艺，可以有效将功耗压缩到2。

这条路线就是将多个芯片，重新做成芯片。

只是，之前是刻硅晶圆，现在是描边。

这玩意儿，现在就算是台及电都没有玩过！

不知道这个工业产线要怎么弄，也不知道能不能弄成。

现在不要说他自己这里了，就算是高瓴芯片设计这个板块，要搞出来，都不是一天两天的事情。

最起码得搞三年以上！

因为这重新分布层需要从底层逻辑开始玩！

不过，三年前西大的自裁都没影儿，世界贸易的正常交流几乎没有任何阻碍，也没有任何的声音说要自裁一家普通的公司。

可是。。。

高瓴芯片为什么在三年前开始秘密搞这样的一个玩意儿出来

这可不是一个普通备胎。

研发这样一个从无到有的技术，最起码要准备五亿元资金。

如果一直没有自裁，毫无疑问，这是一个非常鸡肋，而且不讨好的项目。

高怀钧，自己老板，为什么要做这样一个不讨好的项目。

未卜先知吗

想到此处，梁孟松不由得侧身偷偷看了台前认真听闵伟国报告的高怀钧一眼。

他的脸上，不由得浮现出惊异的神色。

这简直就是。。。

神了！

高怀钧却是没有理会

他继续说道，“高瓴ate系列，不能就这样停了！”

“下一代产品，按照惯例，会是ate14，不过这个数字不好听，再加上最近的自裁事件。”

“虽然我对这个不迷信，但是华国人对这种东西，多多少少会有一些忌讳。”

“所以，我决定最新系列产品，叫做ate20！”

说到这里，场下的闵伟国等人，脸上都是露出了兴奋的笑容。

ate系列和p系列，到底后期要不要继续做，要不要继续玩，其实他们心中都没谱。

如果高怀钧没有主动提到这个事儿，估计都会有意地往后拖一拖。

毕竟，你真的不知道，高瓴芯片厂的高端芯片，到底靠不靠谱。

这个是真的让人怀有疑问。

不过现在，高怀钧提出这个事儿，看得出来，是一锤定音了。

“我来说说，最新的ate20系列，到底会怎么设计。”

高怀钧说完，罕见地让冯晓辰打开在一旁的ppt，投放了出来。

高怀钧虽然把控各公司的研发方向，但是最近直接插手的是越来越少了。

这又一次把控研发思路，还是近些年来的头一次。

大家都期待，高怀钧给这款手机带来不一样的东西出来！

这代设计思路和最近ate系列相同，是将摄像头放在圆环上，也是秉承了高怀钧一直以来的设计理念。

圆环比前几代的要大一圈，初看时感觉不如前几代。

但是高怀钧的设计有个魔力——初看不咋地，甚至可能觉得丑，但是看多越来越顺眼，越来越好看。

看多了这款手机的背面，就觉得大气典雅。

单单这颜值。

妥了！

“外观我的想法是不怎么动，不过对于钢化玻璃，我有个小小的想法，就是防摔！”高怀钧淡淡地说道。

防摔！

一般来说，一款手机，核心的成本构成，一个是soc为代表的芯片组，一个是电池包，一个是摄像头组，至于其他的，其实各个公司的基本上都同质化了，大差不差。

几乎你在市面上看到的手机，基本上都是长得那个样子，大差不差！

至于把成本放在钢化玻璃上。。。

有必要吗

不过，他们想着这款手机现在是一个未知和混沌的状态，关键还是看高瓴芯片厂到底给不给力。

如果不给力，估计都只能用低端芯片了。

这样的话，旗舰手机用的芯片和低端机一样，如果这款产品没有在其他方面有大的产品力突破，也就是那样了。

高怀钧解释了他需要的产品材料核心理念，那就是强抗摔性能！

从一开始的摔落、浸泡、磕碰，到扎钉子、用车碾、丢洗衣机，都需要这款手机的玻璃，万无一失！

高怀钧自己用手机就喜欢测试高瓴的各种产品。

一般来说，都是会使用p系列和ate系列，通过使用者的角度，对这款手机做出管理意见出来。